供稿人:陳義/魯中良 發(fā)布日期：2018-11-09
德克薩斯大學(xué)埃爾帕索分校（UTEP）的電磁學(xué)和光子學(xué)實(shí)驗(yàn)室（EM實(shí)驗(yàn)室）開發(fā)了一種3D打印電子設(shè)備的自動(dòng)化工藝,結(jié)合所有預(yù)制組件（例如金屬軌道，集成電路和晶體管），該技術(shù)使得能夠制造具有非常規(guī)則形狀的電路。
圖1 由單層到雙層到多層打印路徑
圖2 橋接結(jié)構(gòu)打印路徑
研究采用電磁和化學(xué)混合方法，通過將不同的粉末混合到高粘度硅樹脂中，使用nScrypt設(shè)備制造用于3D打印的微粉。為了保證打印材料的性能，研究團(tuán)隊(duì)對(duì)噴嘴直徑、顆粒的粒徑和形狀進(jìn)行篩選，保證與硅樹脂混合后，材料具有合適的粘度，在打印過程中不會(huì)出現(xiàn)凝結(jié)和堵塞。在對(duì)材料的介電常數(shù)、滲透率和損耗正切等測(cè)量后，設(shè)計(jì)出合理的材料分配。研究將硅樹脂填充鈦酸鍶和鐵氧體粉末，通過調(diào)整打印參數(shù)和對(duì)樣品進(jìn)行熱處理，實(shí)現(xiàn)3D打印零件的成型。研究的主要挑戰(zhàn)包括加載材料的選擇，處理不規(guī)則的顆粒形狀和大小，3D打印路徑設(shè)計(jì)，以及優(yōu)化分配速度。
圖3 帶介電材料的三維印刷電路板(左)和具有介電材料的3D印刷塔(右)
EM實(shí)驗(yàn)室的項(xiàng)目開始于開發(fā)用于設(shè)計(jì)“真正”3D電路的CAD軟件，其中電子元件布置在任何位置或方向。那么問題是物理制造設(shè)備的手段。 EM實(shí)驗(yàn)室的博士生Gilbert Carranza說：“我們無法超越這一點(diǎn)。我們沒有必要的工具將我的設(shè)計(jì)真正翻譯成可以被3D打印機(jī)讀懂的程序。Valle和Carranza以及研究助理Ubaldo Robles共同致力于彌補(bǔ)CAD和3D打印功能之間的鴻溝。
圖4 帶介電材料的3D印刷塔(上)和帶介電材料的3D印刷電路板(下)
圖5 電路形貌
研究通過微噴方法實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單三維結(jié)構(gòu)的成型，并通過電介質(zhì)和磁粉來調(diào)節(jié)零件的介電常數(shù)和磁導(dǎo)率。團(tuán)隊(duì)對(duì)由于粘度波動(dòng)導(dǎo)致的擠出變形沒有做重復(fù)性研究，但是為了打印的可重復(fù)性操作，研究正圍繞打印材料恒定均勻性展開。該團(tuán)隊(duì)展示了將電路實(shí)現(xiàn)為3D打印電路結(jié)構(gòu)的能力，這些結(jié)果證明了團(tuán)隊(duì)最終能夠?qū)㈦娐?D打印到任意所需形狀的能力，進(jìn)一步的工作可能包括3D打印RF諧振器，濾波器，天線，鐵磁器件或介電天線等