供稿人：張碧璇 導(dǎo)師：王富供稿單位：西安交通大學(xué)機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 發(fā)布日期：2021-06-25
金屬基復(fù)合材料（MMC）是目前最有前途的先進(jìn)應(yīng)用材料之一，金屬基體與增強(qiáng)體的結(jié)合使其具有優(yōu)良的機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能，但目前其主要制備方法粉末冶金、攪拌鑄造和擠壓鑄造只能制備出簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的MMC，無法發(fā)揮其全部的優(yōu)異性能。激光粉末床熔融（LPBF）技術(shù)可以制造傳統(tǒng)方法難以制造的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。而現(xiàn)有的LPBF方法制備MMC結(jié)構(gòu)的難度較大，未熔化的顆粒會(huì)對(duì)熔池造成影響，導(dǎo)致飛濺，并形成打印缺陷。
美國內(nèi)布拉斯加大學(xué)林肯分校的Loic Constantin等人利用LPBF技術(shù)制備Cu/D復(fù)合材料，研究發(fā)現(xiàn)，在傳統(tǒng)的LPBF工藝中增加一個(gè)重新涂覆步驟，可以顯著提高Cu/D復(fù)合材料的打印質(zhì)量。研究人員通過實(shí)施不同的3D打印策略，即重涂和重熔，成功地打印了致密、復(fù)雜和高導(dǎo)電的Cu/5 vol% D復(fù)合材料。
在本研究中，將5 vol% 帶有二氧化鈦-碳化鈦涂層的金剛石顆粒與純銅粉混合。傳統(tǒng)的LPBF技術(shù)通過重復(fù)三個(gè)步驟來逐層打印3D零件：沉積薄粉層，激光熔化，降低基板。使用這種策略打印Cu/D復(fù)合材料時(shí)，在激光和Cu+D粉末相互作用過程中會(huì)出現(xiàn)大量飛濺和金屬蒸氣。
重涂策略包括五個(gè)步驟：沉積薄粉層，激光熔化，再沉積薄粉層，激光熔化，降低基板。重熔策略包括四個(gè)步驟：沉積薄粉層，激光熔化，激光重熔，降低基板。采用不同的打印策略和打印參數(shù)對(duì)金屬基復(fù)合材料進(jìn)行打印，發(fā)現(xiàn)采用重熔策略獲得的復(fù)合材料密度最大，其次是重涂策略。采用重熔策略在工藝窗口中產(chǎn)生平滑、致密的樣品。
圖1 使用單熔化、重涂和重熔策略打印時(shí)Cu/D復(fù)合材料表面的圖示
圖2 用于微電子應(yīng)用的復(fù)雜結(jié)構(gòu)Cu/D復(fù)合材料
本研究通過在LPBF工藝中增加新的打印步驟，限制了飛濺和打印缺陷的產(chǎn)生，為激光3D打印廣泛用于MMC開辟了新的途徑。